Materiale semiconduttore in silicio ultrapuro 1101 553 441

Materiale semiconduttore in silicio ultrapuro 1101 553 441

La fusione viene effettuata con i metodi operativi di brasatura per un certo tempo e un'alimentazione concentrata regolare. In circostanze normali, è difficile che la carica affondi automaticamente. La condizione del forno oscilla facilmente ed è difficile da controllare. Pertanto, nella produzione deve essere giudizio corretto, trattamento tempestivo. Ogni 4 ore fuori dal forno, per la microfusione, la frantumazione e la cernita delle scorie allo stoccaggio.

Descrizione

Descrizione

La fusione viene effettuata con i metodi operativi di brasatura per un certo tempo e un'alimentazione concentrata regolare. In circostanze normali, è difficile che la carica affondi automaticamente. La condizione del forno oscilla facilmente ed è difficile da controllare. Pertanto, nella produzione deve essere giudizio corretto, trattamento tempestivo. Ogni 4 ore fuori dal forno, per la microfusione, la frantumazione e la cernita delle scorie allo stoccaggio.

Specifica

silicio metallico 421
Fe
Al
Circa
99,3 percento
0,4 percento
0.2 percento
0.1 percento

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Etichetta sexy: materiale semiconduttore in silicio ultrapuro 1101 553 441

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